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封测订单 恐延至下季

发布时间:2021-04-30 19:12:18
半导体封测业者表示,若日本限电问题未能在5月前解决,多数订单恐递延到第三季,连带也影响第二季营运表现。据了解,包括尔必达(Elpida)、瑞萨(Renesas)、东芝等日本半导体大厂,已相继找台湾晶圆代工厂支援;在日本生产线受影响的德仪和飞思卡尔也向台积电(2330)和联电(2303)寻求产能协助。部分未受日本强震影响的整合元件(IDM)厂,因急单涌进,紧急向台积电和联电等晶圆代工厂追单,不仅造成台积电和联电急单涌进,相对也使日月光(2311)、矽品(2325)、力成和颀邦等后段封测需求大增。日本大地震对半导体产业造成的冲击最大,除了BT树脂、环氧树脂供货不顺,影响高阶晶片覆晶封装所需的IC载板来源短缺,信越半导体及胜高(SUMCO)矽晶圆生产线受创,也将影响全球近25%矽晶圆供应。封测龙头日月光表示,整体供应键因有二个月左右的库存,加上原厂也有部分库存应急,预料4月底前,应该还不至冲击整体半导体产业,但5月后,必须看日本相关上游材料供应商能否尽快复工,若日本限电问题不再扩大,半导体产业就会相继接链,反之,断链造成的冲击就会浮现。
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